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SEMI:往年晶圆厂配置装备部署支出下滑15%,至840亿美元

来源:Lance Van网 编辑:娱乐 时间:2025-03-17 03:27:42

C114讯 9月14日新闻(南山)国内半导体财富协会(SEMI)最新陈说指出 ,往年全天下晶圆厂配置装备部署支出估量将从2022年以前的晶圆995亿美元同比着落15%至840亿美元 ,到2024年 ,厂配出下全天下晶圆厂规模将同比反弹15%,置装抵达970亿美元。备部

值患上惊喜的署支是,着落幅度要小于此前预期 ,滑至而反弹力度稍微强于此前预期。亿美元

往年晶圆配置装备部署行情较差,往年原因是晶圆芯片去库存压力以及需要的疲软 ,使患上制作商对于推销晶圆配置装备部署趋于激进  。厂配出下

主要的置装能源源头于AI带来的先进半导体需要 ,英伟达是备部其中的代表 。当初,署支台积电5/4nm产能处于高峰。滑至细分来看,2023年晶圆代工场配置装备部署支出490亿美元,小幅削减1%。

存储制作商则大幅着落46% ,明年估量强势反弹 ,同比削减65%至270亿美元 。

分地域看 ,台湾2024年估量晶圆配置装备部署支出230亿美元,同比削减4%;韩国220亿美元 ,同比削减41% 。

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